第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）定于2025年11月14日至16日，在深圳國際會(huì)展中心（寶安）隆重舉行。作為經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)、國內(nèi)規(guī)模最大、影響力最廣的“中國科技第一展”，本屆高交會(huì)由深圳市人民政府主辦，展覽面積達(dá)40萬平方米，預(yù)計(jì)吸引專業(yè)觀眾超40萬人次。眾多國內(nèi)外知名科技企業(yè)將齊聚一堂，全面呈現(xiàn)全球高新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，發(fā)布前沿科技成果，促進(jìn)國際高新技術(shù)成果的交易、投資與合作交流。作為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，信豐匯和電路有限公司在14號(hào)館14-A52展位全面展示其創(chuàng)新產(chǎn)品PCB、PCBA。

                                               展位號(hào)：14號(hào)館 14-A52

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信豐匯和電路有限公司

公司地址：江西省贛州市信豐縣綠源大道信達(dá)工業(yè)園2棟

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l 成立于2006年

l 專業(yè)生產(chǎn)高密度，高精度，高可靠性，特種印制電路板

l 從樣板到批量的全方位服務(wù)

l 快速，準(zhǔn)確交貨是我們的特色

l 強(qiáng)大的技術(shù)和研發(fā)能力是我們優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保障

l 質(zhì)量認(rèn)證：ISO9001:2015  IATF16949:2016,具備軍品承制資格

l 環(huán)境認(rèn)證： ISO14001:2015

l 產(chǎn)品認(rèn)證： UL 認(rèn)證，CQC 認(rèn)證

l 中國PCB行業(yè)百強(qiáng)企業(yè)

l 榮膺中國印制電路行業(yè)“優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”稱號(hào)

l 國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)

信豐匯和電路有限公司作為專業(yè)的PCB/PCBA電路板制造商，專注于精密多層板、特種板的生產(chǎn)制造。匯和電路的制造基地位于江西省信豐縣和廣東省深圳市，生產(chǎn)車間面積20000平米。

     我司的PCB生產(chǎn)服務(wù)為PCB的打樣和批量生產(chǎn)。PCB產(chǎn)品包括2-30層板、HDI、高頻高速板、厚銅板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、半孔板、軟硬結(jié)合板等。

     我司的PCBA生產(chǎn)服務(wù)包括SMT貼片和THT插件。PCBA產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于飛行控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、傳感器模塊、動(dòng)力系統(tǒng)電調(diào)、地面控制設(shè)備、通信系統(tǒng)、攝像與航拍設(shè)備等無人機(jī)/無人航空器組件。

     匯和電路已獲得UL/CUL、ISO9001、 ISO13485、IATF16949、ISO14001、ISO45001、EN45545、CQC、RoHS、REACH等管理體系認(rèn)證和產(chǎn)品認(rèn)證，并獲得國家高新技術(shù)企業(yè)證書、專精特新企業(yè)認(rèn)證和多項(xiàng)專利。

業(yè)務(wù)范圍  Business Model

PCB+SMT+BOM 匯和提供讓您省心的一站式電子制造服務(wù)

電子元器件采購→PCB電路板制造→PCBA 組裝

Electronic Component Sourcing→PCB Manufacturing→PCBA Assembly

產(chǎn)品名稱（簡(jiǎn)稱）：

無人機(jī)電調(diào)板

產(chǎn)品參數(shù)或介紹：

HDI板

層數(shù)：6層

板厚：1.6mm

銅厚：內(nèi)外2oz

最小孔：0.15mm

表面處理：沉金2u"

特殊工藝：一階盲埋，樹脂塞孔，金屬包邊

無人機(jī)TX發(fā)射機(jī)板

混壓板

層數(shù)：4層

板厚：1.6mm

銅厚：內(nèi)外1oz

最小孔：0.3mm

表面處理：沉金1u"

特殊工藝：RO4003C+FR4混壓

無人機(jī)飛控板

混壓板

層數(shù)：6層

板厚：1.6mm

銅厚：內(nèi)外1oz

最小孔：0.25mm

表面處理：沉金2u"

特殊工藝：一階盲埋，樹脂塞孔，金屬半孔

層數(shù)：4層板  

板材：FR-4 KB-6165G無鹵  

表面處理：OSP  

板厚：0.9mm  

銅厚：內(nèi)層1/1oz，外層1OZ，孔內(nèi)20um  

最小孔徑：0.1500mm  

內(nèi)層線寬線距：0.175mm（線寬）、0.1mm（線距）  

外層線寬線距：0.17mm（線寬）、0.08mm（線距）  

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-II標(biāo)準(zhǔn)  

4層Rogers沉金電路板

數(shù)：4

尺寸：104*100mm

材料：Rogers 4350B

最小孔徑：0.3mm

最小線寬：0.165mm

最小線距：0.124mm

表面處理：沉金

板厚：0.8mm

6層FR4+Rogers混壓板

層數(shù)：6

尺寸：357*224mm

材料：FR4 TG170+Rogers 4350B

最小孔徑：0.25mm

最小線寬：0.127mm

最小線距：0.127mm

4層FR4+Rogers混壓板

層數(shù)：4

尺寸：61.6*27mm

材料：FR4+Rogers 4350B

最小孔徑：0.3mm

最小線寬：0.252mm

最小線距：0.102mm

表面處理：沉金

板厚：1.6mm

特殊工藝：盲孔

4層FR4+Rogers混壓板

層數(shù)：4

尺寸：61.6*27mm

材料：FR4+Rogers 4350B

最小孔徑：0.3mm

最小線寬：0.252mm

最小線距：0.102mm

表面處理：沉金

板厚：1.6mm

尺寸：152.490.42mm

材料：Taconic TLY-5A

最小孔徑：0.3mm

最小線寬：1.046mm

最小線距：mm

表面處理：沉金

板厚：0.94mm

尺寸：63.1*63.6mm

材料：旺靈F4B

最小孔徑：0.5mm

最小線寬：0.522mm

最小線距：0.537mm

表面處理：OSP

板厚：0.8mm

匯和電路相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，為迎接半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)新時(shí)期飛速發(fā)展帶來的巨大機(jī)遇，匯和電路希望通過高交會(huì)平臺(tái)，與合作伙伴一起，以長期主義深耕市場(chǎng)，用工匠精神打磨產(chǎn)品，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。歡迎廣大行業(yè)專業(yè)者前來展位蒞臨洽談！