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深汕特別合作區柏林電子封裝材料有限公司 電子封裝 預成型焊片 焊絲 金合金焊片 銀合金焊片 低溫鉍合金焊片

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  深汕特別合作區柏林電子封裝材料有限公司位于廣東省汕尾市，是南京航空航天大學的合作企業，共同成立“深汕特別合作區柏林電子材料研發中心”。公司專注于電子封裝領域預成型焊片、焊絲的開發生產，以及相關領域使用生產設備的制造，致力于為業界提供高效率、高可靠性的電子封裝領域解決方案，從而促進行業發展。
 
    柏林公司經過不斷的技術攻關，成功掌握在預成型焊片、焊絲開發生產應用上的核心技術，突破了國外一直的技術壟斷；并且，柏林公司利用自身可以制造生產使用設備的能力和優勢，最大限度的降低了生產成本，為業界提供了一個更為實在、理性的選擇方向。
 
    主營產品包括Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15金合金焊片（金錫蓋板），Ag72Cu28、AgCuNi、AgCuTi銀合金焊片，In52Sn48、In、In97Ag3等銦焊片，Bi57Sn43、In66Bi34等低溫鉍合金焊片，以及常規的錫合金(SAC305)，鉛合金焊片(Pb37Sn63)。公司產品主要應用在微電子，光電子，大功率LED，大功率微波器件，陶瓷封裝等領域，特別是在軍用，航空航天等高可靠性封裝中有廣泛應用。
 
    公司擁有專業的技術團隊，具有完備的產品研發、量產的人才儲備和硬件設施，能夠滿足客戶對不同產品尺寸和精度的要求，為客戶提供優質的技術咨詢與服務。
 
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