在芯片封裝、動(dòng)力電池系統(tǒng)、5G基站、高端服務(wù)器等應(yīng)用場(chǎng)景中，熱積累導(dǎo)致的性能下降與壽命縮短問(wèn)題日益凸顯。特別是在AI算力爆發(fā)與萬(wàn)物互聯(lián)深度融合的背景下，散熱技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

高導(dǎo)熱/散熱材料與技術(shù)方案的創(chuàng)新研發(fā)被視為突破散熱瓶頸的核心路徑。導(dǎo)熱界面材料（TIM，含導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱灌封膠、相變材料等）作為填充在散熱器與熱源之間、消除接觸熱阻的關(guān)鍵材料，其性能優(yōu)劣直接決定了整個(gè)散熱系統(tǒng)的效能。另一方面，金剛石、石墨烯等具備更高導(dǎo)熱潛力的材料體系也加速走向?qū)嵱没A段。與此同時(shí)，隨著云計(jì)算、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、AI等新興行業(yè)的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心散熱需求持續(xù)攀升，液冷散熱技術(shù)將成為主流的冷卻技術(shù)而備受矚目。

為推動(dòng)高導(dǎo)熱材料與先進(jìn)熱管理技術(shù)的融合發(fā)展，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用深度合作，中國(guó)粉體網(wǎng)將于2026年1月28日在東莞舉辦第三屆高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)暨導(dǎo)熱填料技術(shù)研討會(huì)。

大會(huì)熱誠(chéng)歡迎國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的專家、學(xué)者、科研人員、企業(yè)界代表及創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)的參會(huì)交流，共同探討高導(dǎo)熱領(lǐng)域前沿進(jìn)展，分享創(chuàng)新成果，推進(jìn)技術(shù)合作與成

會(huì)議時(shí)間

    2026年1月28日（27日全天報(bào)到）

會(huì)議地點(diǎn)

廣東 東莞

主辦單位